華為于7月26日在深圳舉行發(fā)布會(huì)，旗下首款量產(chǎn)支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)產(chǎn)品Mate20 X(5G)正式發(fā)布，定價(jià)為6199元。在下面的拆解中，我們一起來發(fā)現(xiàn)這個(gè)平板大小的手機(jī)有何秘密。

Mate 20 X 5G 配置：

7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏，分辨率為1080×2244

Octa-core 華為 Kirin 980芯片組，搭配8 GB RAM

256 GB 板載存儲(chǔ)

Balong 5000多模5G調(diào)制解調(diào)器

4,200 mAh電池，支持40 W SuperCharge 2.0

三合一后置攝像頭：40MPf/ 1.8,20PSf/ 2.2和8MPf/ 2.4鏡頭，5倍光學(xué)變焦

前置攝像頭位于“水滴”凹口中，后部保護(hù)蓋帶有一個(gè)很好的提醒，不然我們就很可能忘記。

在底部：USB-C端口，兩個(gè)麥克風(fēng)孔和一個(gè)揚(yáng)聲器網(wǎng)罩。

沿著上邊緣，我們找到另一個(gè)麥克風(fēng)孔和紅外線發(fā)射器。

與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比，X 5G看起來很龐大。在它的背面，我們注意到5G品牌，以及其相機(jī)陣列下方的指紋傳感器。

雖然這款 Mate 的防護(hù)等級(jí)僅為IP53，但SIM卡托盤配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會(huì)在“防水”智能手機(jī)上看到這種情況。

此SIM托盤的插槽1保留用于5G卡，而插槽2僅支持最多4G卡。

令我們驚訝的是，我們不需要加熱，就把有粘合劑的后蓋拆開了！抽吸手柄和撬棒將一切都很好地分開。

粘合劑會(huì)隨著年齡的增長(zhǎng)而變硬，所以下次也許不會(huì)那么容易。

一個(gè)寬大比例的指紋柔性電纜現(xiàn)在保持在后蓋，但它是如此長(zhǎng)，我們不用擔(dān)心就可以進(jìn)入到下一層。

一堆螺絲將NFC線圈，天線和石墨導(dǎo)熱墊固定到位。一個(gè)隱藏在防篡改貼紙后面，另一個(gè)隱藏在相機(jī)閃光燈模塊下 ——這是一個(gè)奇怪的螺絲位置。

移除這些螺絲后，我們終于可以斷開指紋傳感器的連接，讓我們第一次看到這款手機(jī)內(nèi)部。

2400萬像素，f/ 2.0 前置式攝像頭簡(jiǎn)單地一撬就出來了。我們永遠(yuǎn)不會(huì)厭倦這些易于維修的壓接接口。

主板也很容易出來，讓我們可以從后面拔掉三眼后置攝像頭。

這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬像素f/ 1.8 廣角，2000萬像素 f/ 2.2 超廣角和 800萬像素f/ 2.4長(zhǎng)焦鏡頭。

我們來了解這個(gè) Mate 的迭代 ——主板的細(xì)節(jié)：

美光D9WGR（MT53D1G64D8NZ-046 WT：E）8 GB LPDDR4，下面分層有麒麟980 SoC

東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存

三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊

HiSilicon Hi6526 PMU

恩智浦80T37（可能是NFC控制器）

相比之下，左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

...更多芯片在主板的另一邊：

Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊

HiSilicon Hi63650

HiSilicon Hi6421電源管理IC

HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊

HiSilicon Hi6D03

再次與較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較。

值得注意的是，我們最初的芯片發(fā)現(xiàn)中沒有出現(xiàn)的是巴龍 5000，海思半導(dǎo)體的多模網(wǎng)絡(luò)芯片組，應(yīng)該是這款5G單元的強(qiáng)大之處。

在預(yù)感中，我們粗略地鑿掉額外的三星LPDDR4X芯片以找到......

海思半導(dǎo)體 Hi9500 GFCV101！這很可能是我們正在尋找的巴龍 5000。

可以肯定的是，我們也撬開了Micron內(nèi)存芯片。果然，下面就是海思半導(dǎo)體 Hi3680 GFCV150（也稱為Kirin 980）。

看起來5G調(diào)制解調(diào)器捆綁了自己的專用LPDDR4X內(nèi)存塊 —— 如果我們?cè)谏弦徊街姓_解碼了這些三星包裝標(biāo)記，則需要高達(dá)3 GB。這是一個(gè)巨大的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)嗎？

為了能夠暢通無阻地接觸電池，我們拆除了主板互連電纜。

當(dāng)我們?cè)谶@里時(shí)，我們也撬起粘上的揚(yáng)聲器.....

....帶有USB-C端口的小型子板焊接在上面。

我們總是很高興看到內(nèi)置的電池拆卸說明，并逐步遵循它們。它就像1-2-3一樣簡(jiǎn)單！

雖然這次我們不需要加熱，但我們?nèi)匀豢梢愿蓛舻匕央姵靥崛　?/p>

這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同，重量為16.04 Wh（4,200 mAh @ 3.82 V）。

這遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于標(biāo)準(zhǔn)Mate 20 X中高達(dá)19.1 Wh（5,000 mAh）的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池，12.08 Wh（3,179 mAh）動(dòng)力裝置相比，它仍然是一個(gè)怪物。

顯示粘合劑比后蓋粘合劑更緊密，但在經(jīng)過一些加熱和熟練的使用吸盤和撬動(dòng)之后就可以打開了。

這個(gè) Mate 沒有任何花哨的顯示器指紋傳感器。只有一個(gè)空白的 OLED 屏幕和鋁框架。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。

與標(biāo)準(zhǔn)的 Mate 20 X 非常相似，在石墨箔后面的鋁框架上有一個(gè)大的散熱空間。

隨著所有部件或多或少的輕微移除，我們概述了華為如何進(jìn)軍移動(dòng)5G領(lǐng)域。

除了三個(gè)“美國(guó)”制造芯片（Micron，Skyworks和Qorvo）和荷蘭NXP模塊外，主板的主要插座主要由華為內(nèi)部品牌海思半導(dǎo)體和其他亞洲制造商（東芝，三星）主導(dǎo)。

總結(jié)：

許多組件都是模塊化的，可以單獨(dú)更換。

取下后蓋和中框后可以使用電池，并配有拉條。

標(biāo)準(zhǔn)十字螺絲與少量的粘合劑一起使用。

中框覆蓋電池和指紋傳感器接口，并且本身被相機(jī)傳感器和閃光燈阻擋。

膠合的前后玻璃意味著更大的破損風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)使維修難以開始。

屏幕維修需要幾乎完全拆卸。